شرکت ژاپنی شارپ اعلام کرده گوشی جدید خود را با پنل سه بعدی تجهیز و روانه بازار می کند. به نقل از موبایل بورن، اقدام شارپ برای عرضه گوشی سه بعدی در رقابت با آیفون اپل صورت می گیرد و قرار است تا پایان سال جاری روانه بازار تلفن همراه شود. این گوشی دارای دوربین با قابلیت سهبعدی نیز خواهد بود. گفته می شود فناوری پنل سهبعدی تاکنون فقط برای صفحه نمایش های کوچک و کنسول های بازی مورد استفاده قرار گرفته است. شارپ پیشتر سرمایهگذاری مشترکی با مایکروسافت برای عرضه گوشی های Kin انجام داد اما در آمریکا شکست خورد و کمتر از سه ماه پس از عرضه به بازار، لغو شد. اما این شرکت که تا کنون جایگاه قدرتمندی در بازار تلفن همراه جهان نداشته قصد دارد تا پایان سال جاری میلادی با عرضه گوشی جدید سهم خوبی از بازار را به خود اختصاص دهد.
